2024年度第1回応用技術セミナー

2025年1月16日に、ルネサスエレクトロニクス(株)那珂工場（茨城県ひたちなか市）にて、2024年度第1回応用技術セミナーを開催致しました。

今回は、半導体の新トレンドと言われているチップレット技術の最新動向についてのセミナーと、ルネサスエレクトロニクス(株)の半導体製造工場（前工程）の見学会を開催しました。

セミナーの様子

「先端チップレットの開発動向とアカデミアの役割」

講師：横浜国立大学 工学研究院 准教授 井上史大 氏

半導体製造の後工程技術であるチップレットに大きな注目が集まっています。本講演では、チップレットの基本的な知識として、前工程との違い、後工程におけるチップ層、インターポーザ、基板などの各層の違いなどについて解説して頂いた後、将来を見据えた開発動向と、後工程に関する国内外の研究開発拠点を紹介して頂きました。

講演資料

「先端SoCチップレットの技術動向とルネサスの取り組みについて」

講師：ルネサスエレクトロニクス(株) ハイパフォーマンスコンピューティングプロダクトグループ
HPCマーケティング統括部 技師長 原博隆 氏

生成AIや自動運転で必須となる先端半導体の製造プロセスは、2nmの世代に突入しようとしています。製造プロセスの微細化に伴って、搭載する機能の高度化と多様化が進んでいます。半導体に搭載する標準機能と追加機能を別々の小型チップで開発しておき、それらを接続してパッケージ化するチップレット技術について、車載向け半導体ベンダーの立場から解説して頂きました。

講演資料は非公開です。

「LSI製造工程の概要」

講師：ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング(株) オペレーショングループ 那珂工場 製造第二部 部長 高橋雅人 氏

LSI（Large Scale Integration; 大規模集積回路）の製造工程について、ウェーハ上に回路を成形する前工程と、ウェーハからチップを切り出しパッケージに封止する後工程について概要を説明して頂いた後、見学対象となる前工程について詳しく解説して頂きました。

講演資料は非公開です。