前半では、車載組込みシステムの動向と題して、自動車と道路インフラ間通信（V2I）、自動車と他自動車間通信（V2V）などの総称であるV2X通信の現状と動向を解説しました。後半では、2021年度のASIFの活動報告として、ASIFの会員数が一般103社、協賛1機関、個人10名、特別会員2名と推移していることと、勉強会のテーマについて報告しました。

自動車を取り巻くセキュリティの変遷について、セキュリティリスクの進化とそれらに対応するための規制・標準化の動向を俯瞰した後、2021年4月1日に活動を開始したJapan Automotive ISAC（通称：J-Auto-ISAC）について紹介して頂きました。J-Auto-ISACの現状として、自動車のサイバーセキュリティについて、脅威や脆弱性の情報収集、解析、配信及び、国内外の関連技術情報を共有し、対応能力の強化を推進するための活動を解説して頂きました。

車載電子部品は、CASEへの対応に向けて急増しており、自動車の商品性を担う重要な部品となっています。一方で、自動車の生産継続には、突発的な災害や世界規模の需給バランスが乱れた際には効率的に部品を切替える必要があります。本講演では、自動車産業の事業継続計画（BCP：Business Continuity Plan）において重要となる、車載電子部品の切替手法の標準化活動について解説して頂きました。

2020年後半から、多くの分野で半導体の供給不足が話題となりました。米中貿易摩擦、新型コロナの感染拡大によるリモートワーク、オンライン学習の普及などの影響により、電子機器と半導体の市場動向が大きく変化しています。本講演では、半導体供給不足の要因（需要）と、半導体メーカの供給対応などを交えて、今後の見通しについて解説して頂きました。

コロナ禍や環境課題に直面し、モビリティ分野ではCASEの進化が加速しています。本講演では、ソニーのモビリティに対する取組みとして、DX（デジタルトランスフォーメーション）とともに重要な役割を担うセンシング・デバイスを中心に、今後のニューノーマル時代に向けた「遠隔、非対面、非接触」に対する方向性を解説して頂きました。